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本工作室自主知識產(chǎn)權的部分專利產(chǎn)品
雙層聚酯瓶（參見學術研究 雙層塑料啤酒瓶）
專利號：20071*.*；20121*.*
狀態(tài)：授權；許可中糧集團某包裝企業(yè)實施；適用于啤酒、高檔飲料、特種食品、特殊化妝品的包裝領域；技術歷經(jīng)十年考驗，仍為國際上最佳塑料啤酒瓶解決方案，優(yōu)于杜邦、三菱、日精、西得樂、赫斯基、高泰、中比、中富、紫江等企業(yè)開發(fā)的方案。由于開發(fā)者實力、實施方?jīng)Q策、原料模具欠缺等方面原因，巨大市場尚未開發(fā)，也因此導致塑料啤酒瓶技術停滯十年，成為國際啤酒包裝領域的一大憾事
不銹鋼層壓復合板材
專利號：20091000*.*
狀態(tài)：授權；實施并轉(zhuǎn)讓福建某建材企業(yè)；適用于建筑裝飾、車船內(nèi)裝領域
光致變色涂料
專利號：20071014*.*
狀態(tài)：授權；轉(zhuǎn)讓浙江某涂料企業(yè)實施；適用于涂料、顏料、油漆領域
飛棍（參見學術研究 Flying Robot）
專利號：20111011*.*
狀態(tài)：授權；轉(zhuǎn)讓南通某船舶企業(yè)實施；適用于航模、船模、電玩、科考、機器人領域
半導體儲能裝置
專利號：201710*.*
狀態(tài)：授權；技術升級中；適用于新能源領域，高電壓大電流快充電，數(shù)分鐘充滿電，提高了車載移動電池推廣普及的可能性
增容吸收電容器
專利號：201711*.*
狀態(tài)：授權；技術成熟，填補國際技術和市場空白，批量生產(chǎn)進入高端吸收電容器市場；具有電容伴隨電壓提升而增加3倍左右的增容性，耐電壓500-10000VDC，耐電流20-100A，耐高低頻，耐高低溫，低ESL，低ESR。更顯著地抑制IGBT、MOSFET、SiC等半導體模塊母排的尖峰電壓尖峰電流，更顯著地降低電路中電壓峰值和峰峰值，優(yōu)于傳統(tǒng)的薄膜電容器、陶瓷電容器、電解電容器，廣泛用于大功率的逆變器、變流器、變頻空調(diào)、風力發(fā)電、電動車輛領域
扇形芯片及其晶圓切割設備、切割方法
專利號：202111*.*
狀態(tài)：專利受理；合作開發(fā)；非對稱芯片，部分替代矩形芯片；適用于微電子、芯片設計制造封測、集成電路領域 |
